524.【達人聊產業】突破傳輸瓶頸的背面鑽頭，大量如何用控制器攻克 PCB ft. 簡禎祈總經理

AI 伺服器推動高階 PCB 設備需求，板層數提升至 40-50 層，使背鑽技術與成型機精度成為關鍵瓶頸。大量科技總經理簡禎祈表示，公司憑藉自主研發的控制器技術，實現軟硬體高度整合，在背鑽與高階成型機領域具備領先優勢，並透過客製化服務與快速響應能力，與德國設備廠形成差異化競爭。除深耕 PCB 領域，公司亦積極佈局半導體檢測與自動化設備，並導入 AI 輔助軟體開發以優化研發流程。面對地緣政治與產能擴張需求，大量科技透過外包策略與在地化佈點因應，持續將 AI 視為提升製程精度與營運效率的核心驅動力，以應對高速傳輸與高階封裝市場的快速迭代。