芯片突围有多难？3D堆叠如何引爆HBM革命？国产键合设备凭什么比海外快一倍？从材料到封装，大咖蔡维伽揭秘半导体硬核实战。

02:03 HBM封装线：行业挑战与趋势的深入剖析

04:03 人生态度：在创业压力与意义上寻找平衡

06:08 材料与工艺的完美匹配：国产设备在键合领域的挑战与机遇

08:34 挑战与机会：国产化设备在微细加工中的应用前景

11:24 设备厂商的挑战：如何实现关键设备的清洗和消毒？

14:15 HBM技术：通讯速度更快、运算效率更高的突破方案

17:08 三D堆叠技术：异构集成的泛型三D堆叠领域

19:59 国产半导体厂商的挑战与机遇：在巨头林立的行业中的生存之道

22:49 后发优势与供应链自主可控：国产设备制造业的现状与前景

25:43 临时晶合胶：公平竞争的供应链选择与技术进步

28:32 纳米颗粒的挑战与客户需求：理解技术与实现全球最好的解决方案

31:26 AI时代下的职场挑战与机遇：保持兴趣与学习的重要性

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第500期｜HBM爆火带火晶圆键合！一位CTO的复盘与预言

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